原本以为芯片需求的增长是来自于新能源汽车，其实是我大意了，芯片未来几年的增长远超我们的想象。据统计2021年全球芯片市场销量超过万亿颗，到2025年新能源汽车芯片新增需求将达到1285亿颗，超过10%了都。本以为这样也就够了，令我们没想到的是传统市场同样会引发芯片的新增市场需求。来到AI时代这芯片的需求远超我们的想...
2025-01-20
3月30日，为解决世界上最棘手的一些计算难题，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室 (Lawrence Livermore National Laboratory)希望能够从人脑结构中获取灵感，因此该实验室计划于本月31日对一台价值100万美元的超级计算机展开测试。需要指出的是，这台超级计算机最特别的地方是集成了16块专...
2025-01-19
为适应AI应用，计算机芯片需进行更多并行计算。 图片来源：谷歌公司 科技日报记者 刘霞 美国开放人工智能研究中心（OpenAI）首席执行官山姆·奥特曼等人认为，人工智能（AI）将从根本上改变世界经济，拥有强大的计算芯片供应能力至关重要。芯片是推动AI行业发展的重要因素，其性能和运算能力直接影响着AI技术的进步和...
2025-01-19
1 产品市场 随着新能源汽车的普及，充电桩作为其核心配套设施，其智能化、便捷化的需求日益增长。充电桩语音方案，尤其是支持OTA（Over-The-Air）语音升级的音频芯片NV400F，正逐步成为市场上的新星。该芯片不仅集成了高性能的音频处理单元，还具备云端远程更新功能，让充电桩的语音交互体验始终保持最前沿。 ...
2025-01-19
电子发烧友网报道（文/周凯扬）在现代数据中心架构中，网络和计算设备都部署在两层甚至三层的互联矩阵中，与传统的多层架构不同，数据中心的交换矩阵促成了服务器架构的扁平化，进一步缩短了数据中心内不同端点之间的距离，提高效率的同时，也降低了延迟。可以说交换矩阵技术决定了数据中心的扩展性，相较传统的网络交换矩阵而言，如今的复...
2025-01-19
成功的全系统芯片到晶圆转移表明在实现工艺成熟度方面向前迈出了重要一步 晶圆键合和光刻专家 EVG 在芯片到晶圆 (D2W) 融合和混合键合方面取得了突破。 它已成功展示了使用 EVG 的 GEMINI FB 自动混合键合系统在单次转移过程中使用完整的系统 3D 片上系统 (SoC) 实现的多个不同尺寸芯片的 1...
2025-01-18
在刚刚结束的2021世界人工智能大会上，寒武纪创始人兼CEO陈天石透露正在设计一款算力超200TOPS智能驾驶芯片，该芯片继承寒武纪一体化、统一、成熟的软件工具链，采用7nm制程，拥有独立安全岛，符合车规级标准，其定位为“高等级自动驾驶芯片”。 寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发...
2025-01-18
第二十一届高交会 将于2019年11月13日-11月17日在深圳会展中心隆重召开。 中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”） 云边端 协同一体化 作为全球新一轮产业变革的核心驱动力，人工智能正在以一种全新样式塑造人类未来。全球智能芯片领域的先行者——寒武纪受邀参加第21届高交会，并发布面向边缘计算的思元...
2025-01-18
文/BU 审核/子扬 校正/知秋 如今，摩尔定律正处在失效的边缘。随着芯片特征尺寸的逐渐缩小，当前业界主流的硅基材料芯片正在逼近物理极限，硅基芯片已经走到了瓶颈。 在这样的情况下，业界正在寻求硅基芯片的替代者。而光子芯片，便是候选者之一。 光子芯片对芯片逻辑表达结构进行了重构，从而实现了更高的算力。同时，硅基...
2025-01-17欢迎关注，了解更多资讯
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